AY-CC2564EVM
双模蓝牙 4.0 评估板 AY-CC2564EVM
TI CC256x 双模蓝牙 4.0 评估板,板载 PCB 天线。
基于 TI CC256x 的双模式蓝牙 4.0 评估板，板载 PCB 天线无障碍通信距离不小于 10 米，提供标准 BoosterPack 接口与非标扩展接口。
AY-CC2564EVM 是基于 TI CC256x 的双模式蓝牙 4.0 的评估板。TI 的电源技术和软件算法使得 CC256X 在蓝牙 BR/EDR/LE 多种模式都比同类产品更节能。
评估板采用板载 PCB 天线，无障碍通信距离不小于 10 米；评估板提供标准的 BoosterPack 接口，可以与 TI 的 MSP430 LaunchPad 或 TIVA LaunchPad 直接互联；评估板同时提供非 BoosterPack 标准的连接接口，方便用户将评估板连接到自制的 MCU 系统上。
板上有关蓝牙芯片的应用设计可以直接拷贝到用户自己的电路板上，以减少产品的开发时间。可应用于无线音频传输、无线数据采集等场景。
规格参数
- 蓝牙芯片
- TI CC256x
- 支持模式
- BR / EDR / LE 双模
- 通信距离
- ≥10 米（无障碍）
- 接口
- BoosterPack 标准接口 + 非标扩展接口
- 天线
- 板载 PCB 天线